图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其型号参数表明:8位(08)、2排(02)、直角焊接(L)、带防呆键位(D)、端子间距0.50mm(500)、堆叠高度7.5mm(075),采用镀金触点与LCP绝缘材料,支持高速信号传输(可达10+ Gbps)及良好EMI抑制。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连,适用于空间受限的自动化设备; • 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,满足高频稳定性与热插拔兼容性要求; • 医疗成像设备:CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间的可靠堆叠,兼顾信号完整性与机械耐久性(耐受500次插拔); • 测试测量仪器:模块化PXI或ATE系统中,主控卡与功能卡间的可拆卸高精度连接; • 边缘AI计算模块:AI加速卡与载板之间的低损耗、高引脚数互连,支持PCIe Gen4等高速协议。 该连接器支持表面贴装(SMT)工艺,具备优异的抗振动性能和宽温工作范围(–40°C 至 +105°C),适用于严苛工业与医疗环境。其0.5mm细间距设计显著提升PCB布线灵活性,是小型化、高性能板对板互连的理想选择。