【未分类_FW-08-02-L-D-350-065】封装/厂家_FW-08-02-L-D-350-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-L-D-350-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、双排、直角插拔式设计，触点间距0.050"（1.27 mm），总高6.5 mm（065即0.065" = 1.65 mm针长，但整体堆叠高度通常指350系列标准叠接高度，此处“350”对应0.350" ≈ 8.89 mm典型堆叠高度，需以官方规格书为准；实际型号中“350-065”通常表示标称叠高350 mil（8.89 mm）与接触区长度65 mil（1.65 mm））。其采用镀金接触端子、LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输（适用于高速差分对布局），具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。

典型应用场景包括：高性能计算主板与扩展卡之间的垂直互连（如AI加速卡、FPGA载板）；工业自动化控制器中主控板与I/O模块的紧凑堆叠；医疗成像设备（如超声/CT前端采集板）对空间与可靠性的严苛要求场景；以及5G基站基带单元（BBU）中多层PCB间的高密度、可插拔互连。该连接器支持多次插拔（≥500次）、耐高温回流焊，适用于需要频繁维护或现场升级的嵌入式系统。其“L-D”后缀代表低剖面（Low Profile）、双列（Dual Row）、直角（Right-Angle）安装方式，便于在受限空间内实现垂直堆叠与散热优化。

产品参数图文手册常见问题