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型号： FW-08-02-L-D-280-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-280-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-280-155价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-280-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-280-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-280-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-280-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8mm间距和双排结构实现紧凑堆叠；  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展子板与主控板间提供可靠、可插拔的刚性连接，支持多次插拔（≥500次）及抗振动设计；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模组等对空间敏感、需EMI抑制的场景，其屏蔽型外壳（D系列）有效降低信号串扰；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中作为功能子卡与背板间的高速互连方案，支持高达16Gbps/lane的信号完整性（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 航空航天与车载电子：满足-55℃~+125℃宽温工作及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块或ADAS域控制器中的多层PCB堆叠互联。  
该型号具备自对准导向结构、镀金触点（30μ″）及155N保持力，兼顾机械稳定性与高频性能，适用于对空间、可靠性及信号质量均有严苛要求的中高端电子系统。

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