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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-265-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-265-079价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-265-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-265-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-265-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-265-079 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或AcceleRate®系列(具体归属需查最新资料,但该型号特征匹配高速叠接器设计)。其关键参数(如08位数、L型(直角/立式)、265mil(约6.73mm)堆叠高度、079mil(约2.01mm)端子间距)表明其适用于紧凑空间内高可靠性信号互联。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的差分信号互连,支持PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 3.x等高速协议; ✅ 工业自动化控制器——在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接,兼顾抗振动与热插拔兼容性; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)——满足小尺寸、低EMI及长期稳定性的严苛要求; ✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算模块(VPX/SOSA架构)中板间高速数据传输,具备优异的机械保持力与温度循环性能(-55℃~+125℃); ✅ AI边缘服务器——在GPU加速卡与载板之间提供高引脚数、低串扰的垂直互连方案。 该型号采用镀金触点、预镀锡焊尾与应力释放结构,确保焊接可靠性与插拔寿命(≥500次),适用于自动化SMT贴装。注意:实际选型需结合电路板厚度、公母配对型号(如对应母座为FW-08-02-S-D-265-079)及信号完整性仿真验证。