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型号： FW-08-02-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（215 mil = 5.46 mm 垂直间距，075 = 0.75 mm 超低本体高度），支持双层PCB垂直精密堆叠。  
- 高速信号互连：采用2排共16位（08×2）接触设计，支持差分对布局与阻抗可控结构，适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、I²C、SPI、LVDS接口），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 可拆卸/可维护架构：插拔式设计便于模块化组装与现场更换，广泛用于测试治具、原型开发平台及需频繁升级的边缘计算终端。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐子系统、工控HMI背板扩展等对可靠性有要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或大电流电源连接，主要定位为信号级、中小间距、高稳定性板间互连解决方案。

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