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型号： FW-08-02-G-D-450-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-450-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-450-085价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-450-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-450-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-450-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-450-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插拔（G = Ground-enhanced）、镀金触点、450 µin金厚、85Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/共面堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高密度互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温度循环等严苛环境认证）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或AXIe系统）中载板与功能卡之间的可分离式高速接口。

其450 µin金厚与优化的接地结构（G系列）有效提升高频（可达10+ Gbps）下的EMI抑制与插拔寿命（≥500次），而0.85 mm超低堆叠高度（450–085中的“085”代表0.85 mm）特别适用于超薄设备堆叠设计。综上，FW-08-02-G-D-450-085适用于高性能、小型化、高可靠性的板级高速互连场景。

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