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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-445-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-445-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-445-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-445-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-445-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-G-D-445-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.8 mm超细间距与仅7.5 mm堆叠高度(445系列标准堆高),实现PCB垂直互连的微型化设计。 - 高速信号传输场景:支持差分对优化布局,常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的中短距(≤10 cm)互联,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求(需配合阻抗控制设计)。 - 可插拔模块化架构:在通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需要现场更换或升级功能模块的设备中,提供可靠的机械锁扣(双点按压式)与100次插拔寿命,保障运维可靠性。 - 严苛环境适应性应用:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主控板与显示模组间的耐振连接,或航空航天电子设备中的加固互连。 注:该型号为直角插头(母座),配对使用需选FW系列对应插座(如FW-08-02-G-S-445-075),实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力管控要求。