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型号： FW-08-02-G-D-310-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-310-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-310-125价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-310-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-310-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-310-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-310-125 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的紧凑型电子设备，如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头电路板、内窥镜控制板）、高端消费电子（AR/VR头显内部多层主板互连）及测试测量仪器（模块化数据采集卡堆叠）。

该型号具备双排、8位（2×4）、带接地屏蔽结构（“G”标识）、直角焊接（D型）、镀金触点（310”指接触区镀金厚度为310μin）、125℃高温额定工作温度（125后缀），支持高速信号传输（兼容USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），并具备优异的抗振动与插拔耐久性（≥500次循环）。

其设计兼顾机械稳定性与电气完整性，常用于需频繁维护或现场升级的模块化系统中，例如可更换功能子板（如射频前端板、电源管理板）与主控板之间的可靠互连。不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大电流功率传输场景。

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