【未分类_FW-08-02-G-D-305-066】封装/厂家_FW-08-02-G-D-305-066中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-G-D-305-066

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-G-D-305-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-305-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-305-066价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-305-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-305-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-305-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-305-066 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘服务器主板与扩展卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.x 等协议），得益于其0.8mm间距、66位（2×33）双排结构及优化的阻抗控制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或工控主板与功能子板（如I/O扩展板、电源管理板）的可拆卸堆叠连接，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次），满足严苛工业环境要求。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示子板间的高可靠性、低剖面（总高仅3.05mm）连接，便于模块化维护与升级。  
- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的分体式主板互联，利用其超薄设计（D型接触件+金手指镀层）保障信号完整性与长期机械稳定性。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜接触件及镀金触点（Au 30µin），支持-55℃～+125℃工作温度，适用于需高密度、高可靠性、小体积板间互连的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题