【未分类_FW-08-02-G-D-255-200】封装/厂家_FW-08-02-G-D-255-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-G-D-255-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-G-D-255-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-255-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-255-200价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-255-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-255-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-255-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-255-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.00 mm超薄堆叠高度（255系列），支持双排垂直叠接，节省PCB垂直空间。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（取决于信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠信号传输。  
- 可插拔/可维护架构：采用全屏蔽结构（G = Grounded）、差分对优化布局及2.54 mm间距（08-position, 2-row），便于模块化设计，常见于需现场升级或热插拔的通信基站背板扩展、雷达信号处理子系统。  
- 严苛环境应用：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性（镀金触点），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等中等可靠性要求场景。  

注：该型号中的“255”指堆叠高度2.55 mm（实际标称2.00 mm为公差内典型值），"D"表示直角插头，“200”代表端子镀层厚度200 µin金。不适用于高频射频或超过20 Gbps的PAM4应用，需配合Samtec的SI仿真工具进行通道设计验证。

产品参数图文手册常见问题