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型号： FW-08-02-G-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-235-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-235-075 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：8位双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、总长23.5mm、堆叠高度7.5mm、镀金触点、带导柱与防误插设计，支持垂直直插式叠接。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景：  
- 工业自动化设备：如PLC模块、I/O扩展背板，实现主控板与功能子板间的稳定高速信号传输；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式监护仪等小型化设备中，满足EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）需求；  
- 通信基础设施：5G小基站基带板与射频板之间的互连，支持差分对布局，兼顾高频性能（可达10+ Gbps）与机械稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：用于加固型计算机或航电模块的可拆卸叠层架构，具备抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 高端消费电子原型开发：如AR/VR眼镜主板堆叠，利用其7.5mm低堆叠高度节省内部空间。

FW-08-02-G-D-235-075 不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/针），主要承载数据、控制与低功率电源信号，强调精准定位、盲插兼容性与长期接触可靠性。

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