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型号： FW-08-02-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-233-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现多层PCB堆叠，提供稳定可靠的垂直插接，适应振动与宽温（–55°C 至 +125°C）工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.8mm间距、2.33mm超低高度（含焊盘）特性，在空间受限的多层刚挠结合板间实现高引脚数（8×2=16位）电源与数据并行连接；  
4. 航空航天嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH的镀金触点与高可靠性压接结构，适用于卫星载荷板、飞控计算机的抗冲击、低EMI板级互连。  
该型号采用双排直角焊板式设计，带接地屏蔽片（“G”标识）和极化防误插结构（“D”），确保信号完整性与装配鲁棒性，广泛适配FPGA、SoC及高速SerDes接口的紧凑堆叠需求。

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