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型号： FW-08-02-G-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-200价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-200-200 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（2×4）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、200 µin金厚、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、带防误插导向槽及2.00 mm堆叠高度（“200-200”代表上下板间距为2.00 mm）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模块的可拆卸堆叠连接；测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互连；以及通信设备（如小型基站、边缘计算模块）中基带板与射频板间的高速低串扰连接。其内置接地平面设计可有效抑制高频噪声、降低串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线，或经优化后用于部分LVDS接口。

此外，该连接器具备良好的插拔寿命（≥500次）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），适合自动化SMT组装，广泛用于需频繁维护、模块化升级或受限于厚度的薄型设备中。

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