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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-390-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-390-080价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-390-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-390-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-390-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-390-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(08-position)、双排、直插式(F = Female, 无焊尾)、带3.90mm堆叠高度(D = 3.90mm)、0.80mm间距(080 = 0.80mm pitch),采用镀金接触面与高温LCP绝缘体,支持高达10Gbps信号完整性(适用于高速差分对布局)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其0.8mm细间距与3.9mm超薄堆叠高度实现多层PCB垂直互连; - 高速通信模块:在5G小基站基带板、边缘AI加速卡中,作为主控板与载板/扩展板之间的高速接口,支持PCIe Gen3或USB 3.2信号传输(需合理布线与阻抗匹配); - 可插拔子板架构:用于测试设备、模块化仪器(如ATE、示波器扩展模块)中实现快速装卸与高插拔寿命(≥500次),其浮动设计(±0.3mm X/Y补偿)提升装配容差; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规认证型号,但常用于车载信息娱乐与ADAS开发原型),支持宽温运行(–40°C ~ +105°C)。 注:实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范,以确保机械稳定性与高频性能。