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型号： FW-08-02-F-D-335-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-335-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-335-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-335-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-335-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-335-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-335-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子系统）等，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高性能计算与嵌入式系统：在FPGA载板、AI加速卡、边缘计算模块中，用于主控板与扩展子板间的高速信号传输（支持差分对，兼容LVDS/PCIe Gen3等协议）；  
3. 可插拔/模块化设计：因采用表面贴装（SMT）+ 无焊压接结构，便于现场维护与升级，常见于测试治具、模块化电源管理单元及航空电子航电模块；  
4. 严苛环境应用：具备-55°C至+125°C工作温度范围、抗振动及良好EMI屏蔽特性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工业级场景。  
该型号关键参数（0.8mm间距、8位双排、3.35mm堆叠高度、7.5mm总长）使其兼顾高密度布线与机械稳定性，特别适合需频繁拆装或长期可靠运行的板级互连需求。

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