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- 型号： FW-08-02-F-D-300-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-300-150价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-300-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-300-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F = Female, 插座侧）、带定位柱与焊接尾部（D = Dual-row, SMT+THT兼容设计）、3.00mm堆叠高度（300）、150μin（约3.8μm）金镀层厚度。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的紧凑型电子系统中，例如： - 通信设备中的基带板与射频子卡之间的信号与电源传输； - 工业控制模块中主控板与扩展I/O板的堆叠连接； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高完整性数据链路（支持LVDS、USB 2.0等中速信号）； - 航空航天与车载电子中要求抗振动、耐冲击的加固型板间互连； - 高可靠性嵌入式系统（如边缘AI计算单元）中需频繁装配/返工的可分离式架构。 其150μin厚金镀层保障长期插拔寿命与接触稳定性，3.0mm堆高兼顾机械强度与空间效率，适用于回流焊工艺，支持自动化生产。不适用于高速串行总线（如PCIe 5.0或SerDes），但可满足≤500MHz差分信号完整性需求。
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