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型号： FW-08-02-F-D-250-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-250-160价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-250-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-250-160 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层、160 mm总长（含引脚），采用直角插拔式设计，带加强型屏蔽与防错键槽。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）的可拆卸模块化连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温、EMI抑制需求）；  
- 服务器/边缘计算设备中GPU加速卡与载板之间的低剖面、高插拔寿命互连。

其0.6 mm超薄轮廓（不含引脚）、2A/触点额定电流、支持高达10 Gbps差分信号传输（配合优化阻抗设计），以及通过IPC-2221/2222认证的可靠接触结构，使其特别适合多层PCB垂直堆叠、受限空间内的高频信号与电源混合传输场景。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘尺寸、回流焊曲线及机械压接公差，以确保长期插拔稳定性与信号完整性。

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