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  • 型号: FW-08-01-L-D-700-055
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-700-055由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-700-055价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-700-055封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-700-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-L-D-700-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-700-055 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、服务器主板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连,利用其0.5mm间距和8位(2×4)结构实现紧凑空间内的可靠信号传输。  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O端子板与主控板间的可插拔堆叠连接,支持多次插拔(≥500次),具备良好抗振性与长期稳定性。  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,作为模块化功能板(如图像处理板、电源管理板)的快速装配接口。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器(如PXI/LXI架构)中,实现载板与功能卡之间的精准对准与高频信号(支持高达10Gbps差分速率,需配合合适叠高与布线设计)传输。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及7.00mm叠高(D=700),带防误插导向槽与锁扣设计,适用于需频繁维护、空间受限且强调信号完整性与机械鲁棒性的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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