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型号： FW-08-01-L-D-258-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-258-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-258-120价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-258-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-258-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-258-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-L-D-258-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于空间受限但需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板间的堆叠互连）、工业控制模块（PLC多层载板间电源与低速控制信号传输）、医疗成像设备（FPGA子卡与主处理板的紧凑堆叠）、测试测量仪器（模块化PXIe或自定义夹层架构）以及边缘AI计算模组（AI加速卡与载板之间的结构化对接）。

其关键特性——0.8 mm间距、120位双排设计、258 N/cm²接触压力、镀金触点及带锁扣结构——确保在振动环境下的机械稳定性与信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ应用，具体取决于布线与端接）。D型（Dual-Contact）触点提升插拔寿命（≥500次），L型（Low Profile）结构使堆叠高度仅约8.0 mm，适用于超薄多层PCB堆叠方案。

注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局、阻抗控制及压接工艺，并建议参考其最新Datasheet（Rev. 258-120）与应用指南进行SI/PI仿真验证。

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