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型号： FW-08-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（8路）信号、直插式（L型）、双排、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度（即上下板间距）、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的子板扩展（如FPGA载板与I/O子板间的垂直互连）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠结构（如便携式超声或监护仪的主控板与传感器接口板连接）；  
- 通信设备中的模块化设计（如小型基站射频板与基带板的短距高速信号传输）；  
- 航空航天及国防领域轻量化嵌入式系统（需耐振动、小体积、可重复插拔的刚性板间连接）。

其0.065"焊盘兼容性适配标准FR4 PCB厚度，L型结构便于垂直布线并节省横向空间；2.00 mm低堆叠高度支持超薄设备集成；镀金触点与精密端子确保高频信号（可达数Gbps，配合优化布局）稳定传输。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），亦非热插拔设计，需在断电状态下装配。

综上，FW-08-01-L-D-200-065 主要服务于高集成度、中小信号量、严控厚度的嵌入式板级互连场景。

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