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型号： FW-08-01-L-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-070-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板之间）、测试测量仪器（ATE设备中多层PCB堆叠信号传输）；  
- 高速数字系统：支持差分对布局，适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板间的中短距（≤7 mm叠高）、中等速率（可达数Gbps）信号互联，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 空间受限的垂直/夹层连接：0.070"（1.78 mm）超薄端子高度与0.055"（1.397 mm）间距设计，适用于超薄笔记本、加固平板、无人机飞控板等对Z轴空间严苛的嵌入式系统；  
- 需频繁插拔或高可靠性场景：采用镀金触点与强化锁扣结构，适用于现场可更换单元（LRU）、模块化通信基站基带板与射频板间连接，以及车载域控制器中功能板间的稳健对接。  
该型号不适用于大电流或高振动无加固环境，主要面向精密、小型化、中等性能要求的板级堆叠需求。

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