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- 型号： FW-08-01-F-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-01-F-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括：8位（8路）信号、0.075英寸（1.905 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、带固定式（F型）接触结构及直插式（D型）焊盘布局，适用于表面贴装（SMT）。 该连接器典型应用于对空间敏感、需可靠信号传输的嵌入式系统中，如： - 工业控制主板与扩展子板间的垂直互连（如PLC模块、I/O接口卡）； - 医疗设备中的多层PCB堆叠（如便携式超声仪、监护仪主控与传感器板）； - 通信设备的小型化基带/射频板间连接（如5G小基站、边缘计算模块）； - 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型板对板接口； - 高可靠性消费电子（如高端AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板互联）。 其350–75结构（3.50 mm堆高 / 0.075"间距）兼顾机械稳定性与高密度布线，镀金触点支持高频信号（达数GHz）和多次插拔（≥500次），符合RoHS与无铅焊接要求。适用于需要免工具安装、抗振动、长期免维护的严苛场景。
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