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型号： FW-07-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-L-D-525-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制板、医疗设备主板与子板、测试测量仪器中的模块化载板与功能板之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持最高达12 Gbps的数据速率（取决于布局与信号完整性设计），常用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板、高速ADC/DAC子卡间的中短距（≤10 mm堆叠高度）差分对互联；  
3. 可热插拔/模块化系统：凭借其双触点（Dual-Beam™）接触结构和100次插拔寿命，适用于需频繁维护或升级的通信基站基带板与射频板、边缘AI加速卡与主控板的可靠叠接；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS及无铅工艺，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性与温度适应性要求高的领域。  
该型号为7×5针位（35位）、0.050"（1.27 mm）间距、100 mil（2.54 mm）堆叠高度，带锁扣（L型）与接地屏蔽（D型）设计，兼顾机械稳固性与EMI抑制能力，广泛用于需要高引脚密度、稳定电气性能与便捷装配的嵌入式系统板级互连方案。

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