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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-425-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-425-085价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-425-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-425-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-425-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-L-D-425-085 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征匹配高速叠接需求)。该型号中,“07”通常表示7 mm堆叠高度,“05”指5 mm间距(或对应触点列距),“L”代表直角(Right-Angle)或特定端子方向,“D”为双排(Dual-row),“425-085”则分别标识接触件镀层(如425 = 金厚42.5 µin)、绝缘体材质/颜色等定制代码。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠,如5G基站基带板与射频板间的紧凑对接; - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直叠接,兼顾信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)与抗振可靠性; - 医疗成像设备(如便携式超声主板)中空间受限区域的高引脚数、低插拔力板间连接; - 航空航天与国防电子系统中需满足严苛冲击/振动标准(如MIL-STD-810)的加固型板对板接口。 该连接器采用精密冲压端子与热塑性绝缘体,支持精确自对准、盲插设计,并具备优异的EMI抑制能力,适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及信号协议(如PCIe、SATA、USB3.2)进行仿真验证。