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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-L-D-275-157-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-L-D-275-157-P价格参考。SAMTECFW-07-05-L-D-275-157-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-L-D-275-157-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-L-D-275-157-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-L-D-275-157-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新料号规范,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号中“07”通常表示7mm堆叠高度,“05”指5mm间距(或0.5mm触点间距),而“275-157”对应金手指长度与接触深度,“P”代表压接式(Press-Fit)或特定端子类型,“D”多指双排(Dual-row)配置。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),支持高达25+ Gbps差分信号传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直/夹层式堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需高可靠性插拔的板级互联; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗振、宽温(-55℃~+125℃)、无焊压接结构满足严苛环境要求; - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子卡与载板之间的高频、低串扰连接。 该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低插入力、防误插设计及RoHS合规性,适用于对信号完整性、机械稳定性与长期免维护有高要求的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层、公差及装配工艺验证。