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型号： FW-07-05-H-D-310-145-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-H-D-310-145-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-H-D-310-145-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-H-D-310-145-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-H-D-310-145-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-H-D-310-145-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-H-D-310-145-P-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接连接器，采用直角焊接式（H = 高度型）、带屏蔽（D = Shielded）、镀金触点、带压接式（P = Press-Fit compatible）、卷带包装（TR）的矩形板垫片结构。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块子卡与主控板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议的阻抗控制与EMI抑制需求；  
- 工业自动化控制器：用于多层堆叠式工控主板（如CPU模块+IO扩展模块+电源管理模块）之间的紧凑、可靠垂直互连，在振动环境及宽温（–40°C ~ +105°C）下保持电气稳定性；  
- 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，利用其低串扰设计保障高频模拟/数字混合信号完整性；  
- 边缘AI终端：在小型化AI加速模组（如NPU+DRAM子板）与载板间实现高引脚数（7×5阵列，共35位）、小体积（约12.7 mm × 6.8 mm × 8.5 mm高）的稳定堆叠连接。  
该型号强调高可靠性、EMI防护与可制造性（支持SMT及Press-Fit混装），适用于空间受限、信号完整性要求严苛且需频繁插拔维护的高端嵌入式系统。

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