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型号： FW-07-05-H-D-310-145-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-H-D-310-145-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-H-D-310-145-A-P价格参考。SAMTECFW-07-05-H-D-310-145-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-H-D-310-145-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-H-D-310-145-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-H-D-310-145-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体为高密度、中间距叠接器）。该型号采用0.070"（1.78 mm）板间距，双排直角插头+插座结构，带屏蔽与接地优化设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和低串扰特性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连；  
• 数据中心硬件——服务器主板与AI加速卡（如GPU/FPGA载板）之间的紧凑型、高可靠性垂直堆叠连接；  
• 工业与医疗电子——空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统，如高端影像处理板、实时控制模块间的板级互联；  
• 测试测量设备——ATE（自动测试设备）中多层PCB间的可插拔高速信号路由，便于模块化维护与升级。

其“A-P”后缀表明带压接式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或免焊接安装，提升热循环可靠性；“310-145”编码对应特定接触件数量（如70位）与堆叠高度（14.5 mm），适配精密叠高需求。整体设计兼顾高密度、高速性与机械鲁棒性，广泛用于对信号完整性、尺寸及长期连接稳定性要求严苛的先进电子系统中。（字数：398）

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