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型号： FW-07-05-G-D-530-145-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-530-145-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-530-145-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-530-145-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-530-145-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-530-145-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-530-145-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。该型号为0.070"（1.78 mm）间距、7×5（共35位）双排针式叠接器，带金手指镀层、直插式（G-type）、带防呆键位（D-key），带530 µin金镀层、145 µin镍底层，卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统中主板与子板/载板之间的垂直或夹层互连，如工业控制模块、医疗成像设备主控板与传感器板的堆叠；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需紧凑布局与稳定信号传输的板间连接；  
- 测试与测量仪器中可拆卸功能板（如FPGA加速卡、ADC/DAC扩展板）的快速装配与更换；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、接触可靠性和长期插拔寿命（≥500次）有要求的轻量级板对板接口。

其低剖面（约5.30 mm高度）、精密公差和优化的端子结构，支持高速信号（可达数Gbps，适用于LVDS等差分应用）及电源混合传输，兼顾EMI抑制与热管理需求。不适用于大电流或高湿高温极端环境，需配合对应插座（如SSW系列）使用。

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