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型号： FW-07-05-G-D-390-230-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-390-230-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-390-230-A价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-390-230-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-390-230-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-390-230-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-G-D-390-230-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、7×5针（共35位）布局，配0.5mm间距、3.90mm堆叠高度与2.30mm板间间距（Z-axis），带接地屏蔽结构（“G”标识）和直插式（D）焊盘设计，支持高速信号传输与良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）间的高密度互连；  
- 工业与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜控制板等对空间严苛、需可靠信号完整性与抗振动的场景；  
- 通信模块：5G小基站、边缘AI加速卡中基带板与射频/接口子板的垂直堆叠连接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器内多层PCB的模块化堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级验证）。  

其390μm超薄轮廓、230μm精确板间定位及镀金触点，确保在频繁插拔或有限空间下仍具备低接触电阻与长期机械稳定性。适用于需要高频（支持≥5 Gbps差分对）、低串扰、免工具压接且无需额外锁扣的自动化SMT装配场景。

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