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型号： FW-07-05-G-D-375-125-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-375-125-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-375-125-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-375-125-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-375-125-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-G-D-375-125-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-05-G-D-375-125-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：7行×5列（35位）信号触点、0.075英寸（1.905 mm）触点间距、3.75 mm堆叠高度、125 µin金镀层、直插式（Through-Hole）焊接端子，卷带包装（-TR），适用于自动化贴装。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的可拆卸叠接；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/TTL）的板间传输；  
- 航空航天及测试仪器中需耐振动、抗冲击且便于维护更换的板级堆叠结构；  
- 嵌入式计算平台（如COM Express或SMARC模块载板）中CPU模块与I/O载板的刚性对接。

其镀金触点与精密定位结构保障了多次插拔（≥500次）下的接触稳定性，0.375 mm公差容许能力支持PCB制造与装配偏差，适合批量SMT生产。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/触点）场景。

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