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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-359-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-359-075-P价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-359-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-359-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-359-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-359-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、精密设计的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、7×5引脚阵列(共35位),带接地屏蔽结构(“G”标识)、直角插拔式(D型)、镀金触点,并具备359 mil(≈9.12 mm)堆叠高度与0.075"(1.91 mm)PCB焊盘间距(“075”),支持表面贴装(SMT)。 其典型应用场景包括: - 高性能嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的垂直互连,满足紧凑空间内高速信号(支持≤1 Gbps差分对)与电源混合传输需求; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板之间的可靠堆叠连接,得益于其低串扰设计和良好EMI抑制能力; - 医疗电子设备:便携式诊断仪器中多层PCB模块(如主控+传感器处理板)的可拆卸、高可靠性对接; - 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中模块化载板与功能卡之间的快速装配/更换接口,支持多次插拔(寿命≥500次)。 该连接器适用于需高机械稳定性、抗振动、免焊接维护或频繁升级的场景,广泛用于工业自动化、医疗成像、网络设备及高端消费电子等领域。