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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-G-D-350-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-G-D-350-150价格参考。SAMTECFW-07-05-G-D-350-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-G-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-G-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-G-D-350-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度(350 µm触点行程 + 150 µm压缩余量)和0.5 mm间距,可实现双板超近距离垂直互连,节省PCB空间。 - 高速信号传输场景:支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与载板间的短距高速差分对连接(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)。 - 需频繁插拔或现场维护的设备:采用双触点(Dual-Beam)金手指设计与导向结构,提供高插拔寿命(≥500次)及抗偏斜能力,常见于测试测量仪器的可更换功能板、通信基站的热插拔基带模块。 - 严苛环境应用:工作温度范围–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示板的可靠连接,以及航空航天电子中的轻量化板级互连方案。 该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感场景;若需电磁兼容性,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如 FW-Sxxx)。