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  • 型号: FW-07-05-F-D-500-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-F-D-500-150 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),主要用于紧凑型电子设备中实现两块PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其关键参数(如0.5mm间距、7×5引脚阵列、5.00mm堆叠高度、150Ω阻抗优化设计)表明该连接器专为高速、高可靠性场景优化。

典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号传输(支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分对布线);  
- 工业自动化控制器:多层功能板(如主控板+IO扩展板+电源管理板)的模块化堆叠,提升系统集成度与可维护性;  
- 医疗成像设备(如便携式超声主机):在有限空间内连接图像处理板与传感器接口板,兼顾信号完整性与抗振动性能;  
- 高端消费电子:折叠屏手机或AR眼镜的主板与柔性转接板间微型化互连,满足高频(≤6 GHz)、低串扰要求;  
- 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe子系统)中载板与功能卡之间的可插拔高密度连接,支持热插拔与重复插拔(≥500次)。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构,适用于-40°C~+105°C宽温环境,符合RoHS与无卤要求,常见于对空间、信号质量及长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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