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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-460-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-460-100-A价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-460-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-460-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-460-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-05-F-D-460-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连,支持高速信号(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)低串扰传输; 2. 小型化嵌入式系统:在工业相机、医疗内窥镜、便携式超声设备中,实现主控板与传感器模组间的紧凑堆叠连接,节省PCB空间; 3. 消费电子精密模组:用于高端AR/VR头显的显示驱动板与主处理板叠接,满足轻薄设计与高频信号完整性要求; 4. 测试与开发平台:作为可插拔的模块化接口,便于FPGA评估板、SoC开发套件的快速原型验证与功能扩展。 该型号具备100个信号位(2×50双排)、460μm总高、带防误插键位及可靠接触结构,支持多次插拔(≥500次),适用于需高可靠性、小尺寸及稳定高速传输的严苛环境。