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  • 型号: FW-07-05-F-D-382-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-382-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-382-140价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-382-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-382-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-05-F-D-382-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-05-F-D-382-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板、服务器背板与子卡、工业控制模块间的垂直/水平堆叠连接,支持高信号完整性(兼容高速差分对设计)。  
- 高可靠性嵌入式系统:适用于医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子航电板卡、车载ADAS域控制器等对振动耐受性、插拔寿命(≥500次)及长期稳定性要求严苛的场景。  
- 可热插拔或模块化架构:得益于其双触点(Dual Beam)接触设计和1.27 mm间距、7×5排针结构,便于实现模块快速更换与现场升级(如5G小基站的BBU与RRU接口)。  
- 空间受限的精密仪器:如测试测量设备(ATE探针卡转接板)、边缘AI加速卡与载板之间的低高度(仅3.82 mm)对接,兼顾机械稳固性与高频性能(支持高达28 Gbps PAM4信号)。  
该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体,具备优异的阻燃性(UL94 V-0)和宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的高性能板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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