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型号： FW-07-05-F-D-328-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-328-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-328-075-A价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-328-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-328-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-328-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-328-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、7×5双排针设计，带328 mil（约8.33 mm）堆叠高度与0.075"（1.905 mm）超薄轮廓，支持垂直直插式盲配（blind-mate），具备优异的信号完整性（适用于高达10+ Gbps差分速率）、抗振性及多次插拔可靠性（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算设备：用于服务器主板与扩展子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）间的紧凑互连；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端模块中实现高密度、低串扰的板间高速数据传输；  
- 工业自动化控制器：满足严苛环境下的可靠叠接需求，如PLC主控板与I/O扩展板的模块化堆叠；  
- 医疗成像系统：在CT/MRI设备的多层PCB架构中提供稳定、低EMI的信号与电源分配路径；  
- 航空航天与国防电子：凭借其符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）特性，适用于机载航电模块的轻量化、高可靠性板级集成。

该连接器特别适合空间受限、需频繁维护或模块升级的嵌入式系统，兼顾机械稳定性与高频性能，是高端电子设备中实现灵活、可扩展板对板互连的关键组件。

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