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型号： FW-07-05-F-D-270-162-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-05-F-D-270-162-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-05-F-D-270-162-A-TR价格参考。SAMTECFW-07-05-F-D-270-162-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-05-F-D-270-162-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-05-F-D-270-162-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-05-F-D-270-162-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、支持差分对和信号完整性优化设计，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡中实现主板与扩展子板的垂直/直角堆叠互连，162位（81对）触点支持多路I/O、电源及高速信号共存；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备内部模块化板卡（如FPGA处理板与传感器接口板）间的可靠叠接，具备抗振动、长期插拔稳定性（≥500次）及符合RoHS/UL认证；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型航电模块（如VPX/SOSA架构），其270μm超薄端子高度（D-270）和A级镀金触点保障严苛环境下的电气可靠性；  
- AI边缘计算模组：在小型化AI加速卡（如Jetson Orin或自研ASIC载板）中实现CPU主控板与AI协处理器板的高带宽、低延迟互联。  
该型号采用卷带包装（-TR），适配SMT自动化贴装，显著提升量产效率。其无卤素、高温耐受（-55℃~+125℃）特性亦满足新能源车域控制器等新兴应用需求。

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