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型号： FW-07-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：7×4（28位）双排针脚、直插式（L型引脚）、镀金触点、3.50mm堆叠高度、0.75mm间距，支持垂直叠接与信号完整性优化设计。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠互连及中等速信号传输有要求的电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的板间连接；  
- 测试测量仪器（ATE接口板、模块化数据采集系统）中可插拔功能卡的刚性对接；  
- 航空航天与车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板连接场景（得益于其牢固的压配式（Press-Fit）或焊接安装方式）。

FW-07-04-L-D-350-075 支持高达3 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线，但不推荐用于高速SerDes（如PCIe、DDR5）。其350μm超薄堆叠高度与0.75mm细间距，特别适合超薄设备或高密度叠层架构，兼顾装配精度与量产可制造性。

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