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  • 型号: FW-07-04-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合,得益于其仅0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距设计,支持多层PCB垂直紧凑互连。  
- 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(可选),适用于中速数据链路(如USB 2.0、I²C、SPI、UART等),常见于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(典型寿命≥500次),便于模块化设计——例如通信设备中的热插拔功能板、边缘AI加速卡与载板间的机械定位与电气连接。  
- 严苛环境辅助应用:虽非全密封,但其镀金触点与稳定端子保持力,使其适用于振动较小、洁净度可控的工业或车载信息终端内部板级互联。  

注意:该型号为直插式(L型引脚)、双排、7×4针(28位),不带锁扣或屏蔽罩(D后缀表无屏蔽),故更适用于板间相对固定、无需频繁拆卸且EMI要求适中的场景。不推荐用于高频(>100MHz)差分信号或高振动/高湿环境。
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