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型号： FW-07-04-G-D-375-188
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-375-188由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-375-188价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-375-188封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-375-188参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-375-188 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-375-188 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等空间受限场景，利用其0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局与优化阻抗设计（标称阻抗约100Ω），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用镀金触点（30 µin）与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和热稳定性，适用于需现场升级或维修的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组的板间连接（非动力总成区域），以及航空航天电子中的非关键航电模块。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大功率电源传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以确保信号完整性与机械可靠性。

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