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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-315-243由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-315-243价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-315-243封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-315-243参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-G-D-315-243 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-315-243 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: - 高密度计算与通信设备:如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板与接口子板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计。 - 工业控制与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面或多层PCB架构中,实现信号与电源的可靠传输(该型号含电源引脚,支持混合信号应用)。 - 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜主机或诊断仪器中,满足小尺寸、高可靠性及抗振动要求。 - 测试与自动化设备:作为可插拔模块化架构中的标准互连方案,便于快速装配与维护。 该连接器采用0.070"(1.78 mm)间距、7×4(共28位)双排结构,带接地屏蔽设计(G型)、镀金触点(D型)、315 mΩ接触电阻及243 lbs/in²正向力,确保高速信号完整性(支持≤1 Gbps差分对应用)和长期插拔寿命(≥500次)。其315-243后缀对应特定压接尾部与焊接端类型,适用于表面贴装(SMT)工艺,适配FR4基板与无铅回流焊流程。广泛用于需高可靠性、空间受限且强调电磁兼容(EMI)性能的中高端电子系统中。