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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-313-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-313-065价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-313-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-313-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-G-D-313-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-313-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、服务器主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O模块间的可靠信号传输,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; 3. 医疗成像设备:在CT/MRI机架内实现多层PCB间高速差分信号(如PCIe Gen3、USB 3.0)与电源的混合传输,该型号支持0.8mm间距、12Gbps信号完整性; 4. 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-202/883环境测试要求,适用于机载航电模块的轻量化、高可靠性板级互联。 该连接器采用镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及自对准导向结构,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的长期稳定运行。