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型号： FW-07-04-G-D-218-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-218-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-218-065价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-218-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-218-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-218-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-218-065 属于高密度、细间距（0.075" / 1.905mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部多层PCB垂直互连，满足高速信号完整性要求（支持高达12 Gbps差分速率）。  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面模块间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间的高可靠性、低剖面互连，符合IEC 60601安全标准。  
- 测试测量仪器：ATE自动测试设备中模块化子卡（如ADC/DAC板、FPGA处理板）与载板的快速装配与更换，支持盲插和精准定位（含导向柱与锁扣结构）。  
该型号采用镀金触点（30µ" Au over Ni）、LCP绝缘材料及优化阻抗控制设计，适用于-40°C~105°C宽温工作环境，广泛用于需高密度集成、信号完整性保障及长期稳定运行的高端电子系统。

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