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型号： FW-07-04-G-D-200-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-200-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-200-275价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-200-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-200-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-200-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-200-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常为高密度叠接器）。该型号中，“07”指7行，“04”指4列，“G”代表镀金触点，“D”表示双排直插式（Dual-row, vertical），“200”为0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“275”对应0.275英寸（6.985 mm）总长度（或特定公差/配置变体）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的堆叠设计，支持信号与电源混合传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需可靠插拔及抗振动的板间连接；  
- 航空航天与军工电子系统中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、低串扰、高接触可靠性的加固型板对板接口；  
- 服务器/边缘计算设备中CPU子卡与载板间的可拆卸高引脚数互连（支持高达数Gbps差分信号传输，需配合阻抗控制设计）。

该连接器具备高引脚密度（28位/排）、耐插拔（≥500次）、防误插结构及优异EMI性能，适用于对尺寸、可靠性与信号完整性均有严苛要求的嵌入式系统。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南与压接工艺规范以确保电气与机械性能。

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