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型号： FW-07-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和100位双排结构，实现高引脚密度与小体积兼顾。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化叠层设计），常用于FPGA、ASIC、GPU模块与载板之间的高速并行接口（如PCIe Gen4、DDR4/5内存扩展、MIPI CSI/DSI模组连接），满足高性能计算与图像处理需求。

- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（Through-Board）安装与稳固的金属屏蔽罩（G = Grounding Shield），广泛用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统，如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、模块化电源管理子板等。

- 高可靠性环境：具备优异的抗振动、耐冲击性能及宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板及航空航天电子子系统中的板间互联。

该型号不带金手指接触镀层（标准为Au 3μ″ over Ni），适合中等寿命、高稳定性的中高频应用，非超长周期插拔场景。

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