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型号： FW-07-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像探头等；  
- 高性能计算与FPGA载板系统：凭借低串扰设计、支持差分对布局及高达16 Gbps（典型）的数据速率，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的堆叠连接；  
- 测试与可重构系统：模块化设计支持快速插拔与重复插拔（≥500次），便于ATE测试治具、原型验证平台中PCB的灵活堆叠与更换。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，带防误插导向槽与应力释放设计，确保高振动环境下的接触稳定性。其“-100”后缀表示镀金厚度为100μ″，兼顾导电性与耐磨性，适合高频信号与电源混合传输场景。实际选型需结合机械堆叠高度（4.25 mm）、电流额定值（0.5 A/信号端子）、以及系统EMI/散热需求综合评估。

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