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型号： FW-07-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）及测试测量仪器中，实现主板与子板、载板与夹层板之间的垂直或直角堆叠连接。

2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合0.050"（1.27mm）间距和65µm金手指镀层，可满足USB 2.0、PCIe Gen1/Gen2、LVDS等中速串行信号需求（非超高速，需结合PCB设计评估），常用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉系统等。

3. 高可靠性要求场合：采用耐高温热塑性材料与精密冲压端子，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（非动力总成）、航空电子航电模块及严苛环境下的工控背板扩展接口。

4. 模块化系统架构：作为标准叠接器，便于快速组装与维护，常见于模块化服务器刀片、AI加速卡扩展架、边缘计算网关等需灵活配置计算/IO子板的架构中。

注：该型号为7×4位（28路）双排结构，带定位柱与防误插设计，350µin（8.9µm）镀金厚度+65µin（1.65µm）镍底层，兼顾导电性与耐磨性；但不适用于高频射频或>5Gbps单通道应用，需依具体信号完整性仿真确认使用边界。

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