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  • 型号: FW-07-04-F-D-250-450
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-250-450由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-250-450价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-250-450封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-250-450参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-250-450 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-F-D-250-450 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面与核心控制器间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机中信号处理板与FPGA子板的紧凑堆叠,满足小型化与EMI抑制要求(带屏蔽结构与优化阻抗控制)。  
- 航空航天与国防电子:在机载航电模块、相控阵雷达收发单元中实现高可靠性板间互联,符合RoHS及部分MIL-STD-202测试标准。  

该型号关键参数支持:0.07"(1.78mm)超薄叠高、4排×7位(共28位)双排针/插座结构、250Ω特征阻抗匹配、450mA/触点额定电流,适用于-55°C~+125°C宽温工作环境。其直插式(F-type)封装与250µm镀金接触面保障了长期接触稳定性与高频信号完整性。
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