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型号： FW-07-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
2. 工业控制与自动化设备：用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
3. 测试与测量仪器：在模块化仪器架构（如PXIe兼容系统）中，实现高速数字信号（支持≤2 Gbps/通道，符合USB 2.0、PCIe Gen1等低速至中速协议）及电源的垂直互联；  
4. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜处理器等对尺寸、插拔寿命（≥500次）和电气稳定性要求严苛的紧凑型设备；  
5. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器子板的堆叠连接，利用其0.75mm超薄堆叠高度（2×7位双排结构）节省垂直空间。  
该型号采用镀金接触件、自对准导向设计及抗侧向偏移结构，适用于需要频繁插拔、高可靠性及良好EMI抑制的中等速率信号与电源混合传输场合（额定电流3A/触点，耐压500V）。不适用于高频射频或高速串行总线（如PCIe Gen3+、DDR5）等严苛信号完整性场景。

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