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型号： FW-07-03-L-D-288-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-288-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-288-075价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-288-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-288-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-288-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-288-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“FemtoZ™”或“AcceleRate®”等高速系列的衍生型号，FW-07-03-L-D-288-075 具体对应AcceleRate® HP超细间距高速叠接器）。该型号为0.7mm间距、7×3（共21位）双排针脚、垂直叠接式（L型弯折引脚）、带屏蔽与接地设计，额定电流0.5A/pin，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算设备——如AI加速卡、GPU模组与载板之间的紧凑型互连；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片子卡间的高带宽堆叠；  
• 测试测量仪器——便携式高速示波器、协议分析仪内部多层PCB的垂直互连，兼顾空间限制与信号完整性；  
• 医疗成像系统——CT/MRI前端采集板与处理板之间需低EMI、高可靠性的短距高速连接；  
• 航空航天与军工电子——在振动环境及严苛温宽（-55℃~+125℃）下实现稳定板间通信。

其288–075后缀表明采用镀金触点（0.75µm金厚）、无卤素封装及符合RoHS/REACH标准，适用于高可靠性、小体积、高频高速要求的嵌入式叠接场景。

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